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日本 JSK CGA718/DISS718 钢瓶接头依托双重密封结构与防错配设计，构建特种气体系统的安全连接核心，配合专用垫片实现超高密封与纯度保护。其型号编码暗藏应用属性：CGA718 属美标基础密封系列，适配惰性与氧化性气体；DISS718 脱胎于 CGA 标准，采用直径指数安全系统（Diameter Index Safety System），通过独特螺纹尺寸与定位结构实现气体专属匹配，从物理结构上杜绝错接风险，适配半导体行业常用的中低毒气体传输。核心创新在于 “硬密封 + 软密封” 复合机制：接头密封面采用 316L VAR 不锈钢经电解抛光（EP）处理，表面粗糙度 Ra≤0.2μm，形成金属硬密封基底；配合 JSK 专用钢瓶垫片实现二次密封，通过垫片压缩形变填补微观缝隙，使整体泄漏率控制在 1×10??Pa?m3/s 以下，经氦质谱检测验证，较单一硬密封结构密封性能提升 10 倍以上。针对高压工况优化设计，额定工作压力达 207bar（3300PSI），在 - 20℃-70℃温度范围内保持连接稳定性，适配液态和气态特种气体的储存与输送需求。接口连接采用精密螺纹啮合设计，CGA718 采用 58 度直螺峰结构，DISS718 优化螺纹齿距与锥度，配合扭力扳手标准化安装（推荐扭矩 29±3Nm），可避免过紧导致的密封面损伤或过松引发的泄漏隐患。
该系列接头及垫片采用超高纯材质与精密制造工艺，奠定洁净环境适配基础。接头主体选用 316L VAR（真空电弧重熔）不锈钢，经锻造一体化成型后进行 EP 处理，可减少金属离子析出与气体吸附，符合半导体行业 SEMI F20 洁净标准，内表面无氧化层与杂质残留，避免污染 6N 及以上纯度的电子特气。配套垫片提供多元材质选型：针对惰性 / 氧化性气体的 DISS718 接头，标配 50-63-NI 镍垫片，具有优异的延展性与耐温性，在压缩后形成紧密密封层，重复使用密封性衰减率≤5%；针对 CO、O?等特殊气体，选用 PCTFE 材质垫片（型号 50-60-K），可抵御气体腐蚀并避免化学反应，适配高纯度气体传输的化学稳定性要求。垫片制造采用精密冲压与激光切割工艺，尺寸公差控制在 ±0.02mm，表面经 BA（光亮退火）或 EP 处理，在 10 级洁净厂房内完成清洗、烘干与真空包装，杜绝颗粒污染与氧化变质。接头外部采用阳极化处理的铝合金操作手柄，配备气体专属颜色识别环与防转卡榫，可快速实现视觉防错与连接锁定，防护等级达 IP65，能抵御车间粉尘与轻微液体飞溅。
凭借安全密封性与洁净特性，JSK CGA718/DISS718 系列已广泛应用于半导体、光伏、医药等高端领域。在半导体晶圆制造的离子注入工艺中，DISS718 接头配合镍垫片连接 BF?（三氟化硼）钢瓶与输气管道，其防错配结构可避免与其他气体钢瓶误接，超高密封性能确保气体纯度稳定，将晶圆掺杂均匀性偏差控制在 ±2% 以内，提升芯片良率 15%；在光伏电池片 PECVD 镀膜工艺中，CGA718 接头连接硅烷（SiH?）钢瓶，搭配 PCTFE 垫片抵御气体腐蚀，无泄漏设计杜绝易燃易爆气体外泄风险，保障生产安全；在医药行业的无菌气体输送系统中，采用 EP 级接头与镍垫片组合，可避免金属杂质与垫片析出物污染医用气体，符合 FDA 洁净认证要求。此外，该系列形成完整产品矩阵：接头涵盖 CGA/DISS 全系列规格，垫片提供 Ni、PCTFE、PVDF 等材质可选，尺寸覆盖 1/4”-1” 范围，可适配不同气体类型与钢瓶规格；部分型号通过 ATEX 防爆认证与 ISO21412 质量认证，与 JSK 钢瓶阀、过滤器可形成 “储存 - 连接 - 过滤” 一体化流体控制解决方案，满足特种气体系统的安全与洁净双重需求。
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